1981年诞生的IBM的个人计算机，在机缘巧合下成为如今大多数笔记本和台式机的老祖先。这次IBM放弃了传统的自行制造，尽可能采取了外包的方式。
新的机器使用了英特尔处理器和微软的软件，这也就是“Wintel”的由来。外包的方式为其他厂家制造同样的软件和硬件提供了平台，甚至可以生产出 “IBM兼容机”。
移动电话则从未有过类型“IBM PC”的时代。可考的文献里记录了把内存卡插槽用作扩展接口，可以添加摄像头、Wi-Fi、GPS等，但也只是昙花一现。
如今的手机都密封得严实了，可更换电池成为历史，连内存卡插槽都不常见。
Project Ara立志于改变这种情况。部分灵感来源于Phonebloks，后来成为谷歌旗下摩托罗拉移动的一个项目。这家搜索巨头曾收购了模块手机先锋Modu的一些专利。
早在2008年的WMC上，modu就以可套进“夹克”的小手机引人注目。比如Slim夹克提供基本功能机键盘，Boombox夹克则是立体声扬声器。甚至申请了汽车的中控专利，以读取手机中的音乐。
Project Ara的初衷就是开发“endos”(机身框架)，屏幕则插在前面板的插槽里，后背则用来扩展模组。
从基础的相机、扬声器到高端的投影、医疗设备。用户可以按照喜好随意拼装。
甚至可以同时安装多块电池，多个扬声器等。模块还可热插拔，只要把配件带在包里，随时都可以给手机换个样。
计划有三个型号，小号和诺基亚3310差不多大，中号是Nexus5大小，大号则像Galaxy Note3。框架越大，能装的模组也越多。
基础套件包括低端处理器的框架,，小号电池，基本连接和一个屏幕模组。能限制组合方式的地方只剩下拥有模块的种类，既可以玩家之间交换也可以在商店进行购买。
想想就觉得现在的时髦功能分分钟就能实现出来：多相机，背面屏幕，游戏手柄等，都变得轻而易举。
谷歌的梦很有野心，模组之间通过互联可以无限扩展下去，配件支持3D打印，打开了数以千万的可定制性大门。
可惜在放弃支持3D打印后，最终整个项目也被取消了。
一些Project Ara时代的产物以摩托罗拉的MotoMod的形式得以延续。比如相机、投影、手柄甚至5G模块。只不过MotoMod远不如Project Ara的定制性高。
除了一次只能安装一种MotoMod外，最大的区别是摩托的手机没法更换内部配件。Project Ara的灵魂就在于可以改变基础配置，而不仅仅只能更换老旧或者坏掉的插件。
放到现在看来这种模式也不过时，大多数人升级手机的理由无非是想要更好的相机，或者旧手机的电池续航不行了。有了Ara，这些需求可以迅速而平价的得到满足。而不是面临要么全换，要么不换的抉择。
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